H. Gür Präsentierende:r METU - Middle East Technical University

F. Dethof Präsentierende:r Helmut-Schmidt-Universität/Universität der Bundeswehr HamburgF. Doll Helmut-Schmidt-Universität/Universität der Bundeswehr HamburgK. Heldt Helmut-Schmidt-Universität/Universität der Bundeswehr HamburgE. Kindel Helmut-Schmidt-Universität/Universität der Bundeswehr HamburgM. Kucz Helmut-Schmidt-Universität/Universität der Bundeswehr HamburgH. Stublla Helmut-Schmidt-Universität/Universität der Bundeswehr HamburgS. Keßler Helmut-Schmidt-Universität/Universität der Bundeswehr Hamburg

I. Becker Präsentierende:r ec-works GmbH

A. Keller Fraunhofer IZFPF. Riebe SOLAR MATERIALS GmbHF. Leinenbach Präsentierende:r Fraunhofer IZFP

C. Ardıç Fraunhofer IZFPD. Panchal Fraunhofer IZFPA. Schneider Fraunhofer IZFPF. Leinenbach Präsentierende:r Fraunhofer IZFPF. Römer Fraunhofer IZFP

M. Bertovic Präsentierende:r BAMS. Berretta Ruhr Universität BochumD. Kanzler Applied Validation of NDTM. Topp sentin GmbHT. Schwender Fraunhofer-Institut für Zerstörungsfreie Prüfverfahren IZFPO. Bullinger Airbus Operations GmbHR. Koreng Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTSG. Jaenisch BAM - Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung

S. Tiwari Präsentierende:r CNDE Lab, IIT MadrasK. Balasubramanian CNDE Lab, IIT Madras

P. Wadyalkar Präsentierende:r OMS Software Australia

H. Springer Präsentierende:r Springer New Technologies GmbHF. Mainguy Pragma

H. Springer Präsentierende:r Springer New Technologies GmbHJ. Hansen ETher NDE Limited

T. Schulze Fraunhofer Institute for Ceramic Technologies and Systems IKTSH. Heuer Fraunhofer Institute for Ceramic Technologies and Systems IKTSD. Hofmann Fraunhofer Institute for Ceramic Technologies and Systems IKTSC. Pilz Fraunhofer Institute for Ceramic Technologies and Systems IKTSM. Schulze Präsentierende:r Fraunhofer Institute for Ceramic Technologies and Systems IKTSC. Cherif Technische Universität DresdenJ. Mersch Technische Universität Dresden

G. Mook Präsentierende:r Otto-von-Guericke-Universität MagdeburgY. Simonin Otto-von-Guericke Universität Magdeburg

P. Reeh Präsentierende:r Stresstech GmbHS. Send Stresstech GmbH

R. Dobrenko Präsentierende:r Stresstech GmbHC. Scheer Stresstech GmbH

K. Härtel Präsentierende:r imq-Ingenieurbetrieb für Materialprüfung, Qualitätssicherung und Schweißtechnik GmbHA. Zösch imq-Ingenieurbetrieb für Materialprüfung, Qualitätssicherung und Schweißtechnik GmbHK. Beyreuther imq-Ingenieurbetrieb für Materialprüfung, Qualitätssicherung und Schweißtechnik GmbHJ. Noack imq-Ingenieurbetrieb für Materialprüfung, Qualitätssicherung und Schweißtechnik GmbHP. Kraus imq-Ingenieurbetrieb für Materialprüfung, Qualitätssicherung und Schweißtechnik GmbHP. Lickschat Laserinstitut Hochschule MittweidaS. Weißmantel Laserinstitut Hochschule Mittweida

R. Gansel Präsentierende:r Institut für Werkstoffkunde, Leibniz Universität HannoverS. Zwoch Institut für Werkstoffkunde, Leibniz Universität HannoverT. Hartmann Institut für Werkstoffkunde, Leibniz Universität HannoverM. Quanz Institut für Maschinenwesen, TU ClausthalA. Lohrengel Institut für Maschinenwesen, TU ClausthalH. Maier Institut für Werkstoffkunde, Leibniz Universität HannoverS. Barton Institut für Werkstoffkunde, Leibniz Universität Hannover

C. Driller Comet Yxlon International GmbHD. Dwars Präsentierende:r Comet Yxlon GmbH

H. Rönnfeldt Präsentierende:r Carl Zeiss IQS Deutschland GmbH

N. Mönter VisiConsult X-ray Systems & Solutions GmbHK. Bliedtner VisiConsult X-ray Systems & Solutions GmbHF. Herold Präsentierende:r VisiConsult X-ray Systems & Solutions GmbH

K. Eickhoff Präsentierende:r VisiConsult X-ray Systems & Solutions GmbHR. Meinhardt Fraunhofer-Einrichtung für Additive Produktionstechnologien IAPTS. Grottker Fraunhofer-Einrichtung für Additive Produktionstechnologien IAPTF. Herold VisiConsult X-ray Systems & Solutions GmbH

K. Bavendiek Präsentierende:r KOWOTEST GmbHA. Warrikhoff rtw RÖNTGEN-TECHNIK DR. WARRIKHOFF GmbH & Co. KGF. Felske rtw RÖNTGEN-TECHNIK DR. WARRIKHOFF GmbH & Co. KG

M. Schneider Präsentierende:r Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU)V. Ludwig Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU)C. Rauch Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU)S. Schreiner Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU)T. Michel Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU)G. Anton Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU)S. Funk Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU)

U. Zscherpel Präsentierende:r BAM BerlinK. Bavendiek KOWOTEST GmbH

D. Hofmann Fraunhofer IKTSP. Krüger Fraunhofer IKTSA. Pukénas Fraunhofer IKTSF. Herold VisiConsult X-ray Systems & Solutions GmbHS. Hillmann Deutsches Zentrum für Schienenverkehrsforschung beim Eisenbahn-Bundesamt Fachbereich Sicherheit und kritische Infrastruktur

J. Hinken Präsentierende:r fitm Hinken Consult

J. Hinken Präsentierende:r fitm Hinken Consult

M. Schmitt Präsentierende:r DIN Deutsches Institut für Normung e. V.T. Heckel Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung (BAM)

M. Schmitt Präsentierende:r DIN Deutsches Institut für Normung e. V.F. Bake Bundesanstalt für Materialforschung und –prüfung (BAM)T. Schwender Fraunhofer-Institut für Zerstörungsfreie Prüfverfahren IZFPF. Baensch DIN Deutsches Institut für Normung e. V.D. Müller DIN Deutsches Institut für Normung e. V.

M. Ziegler Präsentierende:r BAM Bundesanstalt für Materialforschung und PrüfungD. Müller DIN Deutsches Institut für Normung e. V.

D. Breitzke Evident Europe GmbHF. Nagel Präsentierende:r Evident Europe GmbH

I. Jakobi Präsentierende:r Institut Dr. Foerster GmbH & Co. KGM. Hauptvogel Institut Dr. Foerster GmbH & Co. KG

S. Kunji Purayil Präsentierende:r Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung (BAM)P. Hirsch Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung (BAM)J. Lecompagnon Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung (BAM)M. Ziegler Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung (BAM)

P. Hirsch Präsentierende:r Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung (BAM)S. Kunji Purayil BAM Bundesanstalt für Materialforschung und PrüfungJ. Lecompagnon BAM Bundesanstalt für Materialforschung und PrüfungM. Ziegler BAM Bundesanstalt für Materialforschung und Prüfung

T. König Präsentierende:r InfraTec GmbH

M. Röllig Präsentierende:r BAM - Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfungC. Tang BAM - Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfungS. Seeger BAM - Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung

A. Mück Präsentierende:r SONOTEC GmbH

H. Mooshofer Präsentierende:r Siemens AGK. Schörner Siemens AGC. Borgmann Siemens Energy Global GmbH & Co KG

T. Zhang Präsentierende:r Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung (BAM)T. Heckel Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung (BAM)

C. Mathiszik Technische Universität DresdenF. Hielscher Präsentierende:r Technische Universität DresdenJ. Koal Technische Universität Dresden

T. Hud Präsentierende:r Applus RTD Deutschland Inspektionsgesellschaft mbH

A. Szewieczek Präsentierende:r Hillger NDT GmbHD. Ilse Hillger NDT GmbHF. Beuße Hillger NDT GmbH

S. Kolkoori Präsentierende:r Rosenxt Creation Center GmbH, AlzenauC. Jasperneite Rosenxt Industrial Diagnostic Systems IDS GmbHC. Asche Rosenxt Industrial Diagnostic Systems IDS GmbHD. Koers Rosenxt Industrial Diagnostic Systems IDS GmbHJ. Maier Voestalpine BÖHLER Edelstahl GmbH & Co KG

S. Thacker Indian Institute of Technology MadrasT. Gantala Indian Institute of Technology, HyderabadK. Balasubramanian Indian Institute of Technology MadrasS. Tiwari Präsentierende:r CNDE Lab, IIT Madras

A. Reichert Präsentierende:r Evident Europe GmbH

M. Okulla Präsentierende:r Otto Fuchs KGJ. Kiehn Otto Fuchs KGA. Bulavinov ACS-Solutions GmbHA. Bevetskiy ACS-Solutions GmbHR. Pinchuk ACS-Solutions GmbH

C. Mathiszik Präsentierende:r Technische Universität DresdenJ. Koal Technische Universität DresdenU. Füssel Technische Universität DresdenH. Schmale Technische Universität Dresden

S. Lutter Präsentierende:r Rosenxt Creation Center GmbHG. Schneibel IDS GmbH